一种超声探头的焊接辅助工装
基本信息
申请号 | CN201820113533.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207982596U | 公开(公告)日 | 2018-10-19 |
申请公布号 | CN207982596U | 申请公布日 | 2018-10-19 |
分类号 | B23K31/00;B23K37/04 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 卫辉 | 申请(专利权)人 | 上海孚育科技有限公司 |
代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 洪敏;谢绪宁 |
地址 | 200120 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号1幢1区28107室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种超声探头的焊接辅助工装,涉及超声探头制造技术领域,解决了超声探头生产加工过程中产品质量和生产效率不高的问题,其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的压紧机构,陶瓷晶片位于所述压紧机构靠近所述底座一侧,所述压紧机构包括压块以及用于连接并压合所述压块和底座的锁紧组件,所述锁紧组件包括插销,所述插销穿设于所述压块中且一端与所述底座可拆卸连接,另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。本实用新型降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差,提高了焊接的精准度和焊接的速度,进而提高了产品的合格率和生产效率。 |
