一种便于散热的IC卡封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020212545.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211264346U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211264346U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 冯诗琳 | 申请（专利权）人 | 深圳市恒盛通科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市朝闻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭育华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路6号天安数码时代大厦主楼2006--2008 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种便于散热的IC卡封装结构，涉及IC卡封装技术领域，包括基板，基板的上端固定连接有放置座，基板的上端固定连接有两个辅助杆组，两个辅助杆组的表面滑动连接有滑板，滑板的表面固定连接有压板，压板的底端设有加热压片，两个辅助杆组的上端均固定连接有限位块。本实用新型，将IC卡加工模具放在放置座的上端，由于导管和自来水管道连通，通过自来水在导管内部流通，从而使自来水将导管吸收的热量进行输送走，导管通过限位片和放置座内部散热孔连接，借助金属限位片夹块放置座和导管之间的热传递，从而借助导管对放置座进行散热，从而避免IC卡封装过程中容易产生大量热量，高温降低IC卡的成型速度的问题。 |
