平板电脑集成电路芯片散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202020212932.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211264265U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211264265U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 冯诗琳 | 申请（专利权）人 | 深圳市恒盛通科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市朝闻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭育华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路6号天安数码时代大厦主楼2006--2008 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成芯片散热领域，具体的说是平板电脑集成电路芯片散热结构，包括平板底板，平板底板的顶端固定连接有集成电路芯片底座，集成电路芯片底座的顶端固定焊接有芯片组，集成电路芯片底座的一端固定连接有导热铜管，导热铜管远离集成电路芯片底座的一端固定连接有固定板，且导热铜管的底端与平板底板固定连接，设置在散热片支架顶端的散热硅脂，因在芯片组工作时，会通过导热铜管将热量带入散热片支架内部，将热量传导给散热片支架内部，通过散热鳍片将热量传送给散热片支架上的金属片，使金属片将热量直接传送至平板电脑的金属外壳上，使其散热，这样可以不需要散热电片，使材料更为节省，降低材料成本。 |
