一种碳纤维/碳/石墨复合碳毡及其增强聚合物复合材料导热导电性能的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010456753.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111584151B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN111584151B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01B13/00（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01B1/04（2006.01）I;H01B1/24（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈金;吴新锋;唐波 | 申请（专利权）人 | 杭州幄肯新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南天地人律师事务所 | 代理人 | 刘擎天 |
| 地址 | 浙江省杭州市大江东产业集聚区江东工业园区青东二路1777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种碳纤维/碳/石墨复合碳毡及其增强聚合物复合材料导热导电性能的方法，首先，利用气流作用制备水平层层堆叠碳纤维毡，然后通过浸渍将一层聚合物包裹于碳纤维表面，在高温下碳化处理得到碳包裹碳纤维的碳纤维/碳复合框架。将碳纤维/碳复合毡浸渍于石墨胶分散液中，使大量的石墨进一步粘附在复合毡上，干燥后按照一定比例压缩使其排列更加密集并且强化取向结构制备得到具有三层级碳杂化纤维结构的复合碳毡。真空下在聚合物预聚体浸渍后，高温固化并且退火得到复合材料；该复合碳材料毡中具有导热导电取向多级网络结构，可以在复合材料中形成高效导热导电通路，较少填料接触热阻，帮助聚合物获得超高的导热导电性能，满足现今电子电器设备的热管理要求。 |
