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一种半纤制木糖精制高粒度工艺控制方法

基本信息

申请号	CN202111026611.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113897464A	公开（公告）日	2022-01-07
申请公布号	CN113897464A	申请公布日	2022-01-07
分类号	C13K13/00（2006.01）I	分类	糖工业〔4〕;
发明人	吴限智;莫世清;黄钱威;文意成;刘涛;王战龙	申请（专利权）人	四川雅华生物有限公司
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	彭红艳
地址	644002四川省宜宾市翠屏区南广镇盐坪坝工业园区
法律状态	-

摘要

本发明涉及木糖生产技术领域，特别是涉及一种半纤制木糖精制高粒度工艺控制方法，包括以下步骤：半纤维素提取、半纤维素酸水解、脱色处理、电渗析处理、离子交换处理、蒸发浓缩、降温结晶、离心处理、干燥处理和木糖包装；所述蒸发浓缩具体指通过蒸发浓缩控制木糖纯度和折光，控制纯度75‑78%的木糖对应折光78‑79%，或控制纯度72‑75%的木糖对应折光79‑80%；所述降温结晶具体指：通过温度的优化，优化木糖结晶的初始结晶粒生成温度降低速率，在70度降至55度时，采用0.25‑0.35度/小时进行降温，在55度‑32度采用快速降温的方式进行降温。通过本控制方法，能有效80目以上的粒径占比，有效解决成品粒度不满足要求的问题。