一种高强度间位芳纶聚合体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011175358.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112500561A | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN112500561A | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C08G69/32(2006.01)I;C08G69/26(2006.01)I;D01F6/80(2006.01)I;C08G69/04(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 任仲恺;宋金苓;张爱华;高东;陈延平 | 申请（专利权）人 | 泰和新材集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 姚咏华 |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高强度间位芳纶聚合体及其制备方法，所述聚合体结构通式如下：式中，连接R1的是具有具有空间结构的金刚烷，所得聚合体粘度为1500‑2200Po。本发明涉及的高强度间位芳纶聚合体，是在原有聚间苯二甲酰间苯二胺的基础上，通过引入具有空间结构的新型桥环二胺类化合物，对分子结构进行了优化，提高了聚合体制成纤维后的断裂强度性能，同时保留了间位芳纶原有的优异特性，并使其在工业过滤及高端防护应用领域具有更大的优势，其工艺采用简单易操作的聚合方式，具有极佳的成本优势，易于实现工业化生产。 |
