一种外壳结构件孔位处的贴布装置
基本信息
| 申请号 | CN202121649512.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214945536U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214945536U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 金耀青;邹艳林;曾海波;董旬 | 申请（专利权）人 | 惠州市格林通讯设备制造有限公司 |
| 代理机构 | 广州浩泰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张金昂 |
| 地址 | 516003广东省惠州市惠城区三栋数码工业园恒裕一路3号（1号厂房） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种外壳结构件孔位处的贴布装置，包括工作台，工作台的上方设有可上下活动的上热压模块，工作台上设有多个支撑块和可与上热压模块配合的下热压模块，多个支撑块和下热压模块可围合成支撑区域，下热压模块的上端面安装有硅胶头；当将待加工的外壳结构件放置在支撑区域时，硅胶头对准并卡进待加工的外壳结构件的孔位，可将孔位边缘呈水平方向的布料挤压向竖直方向；再启动使上热压模块压向硅胶头，将硅胶头压得向周边变形进而将竖直方向的布料压向并贴合在外壳背面待加工的外壳结构件的背面水平面上。该装置使用提高了生产效率，缩短了单件的生产耗时，并确保了孔位处布料折边与贴合的均匀度。 |
