具有超高电流密度的超导带材结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110891719.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113611457A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113611457A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01B12/06（2006.01）I;H01L39/24（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王玉山;周彬;王炷桥;张爱兵;迮建军;蔡渊 | 申请（专利权）人 | 东部超导科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴;顾天乐 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴江区江陵街道大兢路518号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有超高电流密度的超导带材结构，属于超导带材技术领域。该具有超高电流密度的超导带材结构包括超导层和设置在超导层两侧的稳定复合层，沿着距离超导层由近及远，稳定复合层包括层叠设置的银层和铜层。本发明能够在有限的空间尺寸内大幅提高电流密度，提高线圈性能。 |
