一种半导体工件激光切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202110222105.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113146057A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113146057A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈洁 | 申请（专利权）人 | 福唐激光（苏州）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体工件激光切割方法，其在切割之前进行半导体工件的预热，并在切割时，利用喷射气体进行持续加热，以防止激光切割时，激光局部温度过高所造成变形；使用倾斜治具校正激光切割后的工件的倾角问题，使得切割后的部件为垂直侧面；利用多个气体喷射孔进行气体喷射，防止切割的部件掉落到激光正下方，防止激光损坏部件。 |
