一种激光实现POP接合的方法及其POP结构
基本信息
| 申请号 | CN202110317838.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113078118A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113078118A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L21/98（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈洁 | 申请（专利权）人 | 福唐激光（苏州）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光实现POP接合的方法及其POP结构。其采用两个导线弧进行软性接合，相较于导电柱的刚性接合具有更高的适应度，可以匹配不同的芯片高度和封装体高度之间的接合。 |
