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一种通孔的激光加工方法

基本信息

申请号 CN202010242646.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111430296A 公开（公告）日 2020-07-17
申请公布号 CN111430296A 申请公布日 2020-07-17
分类号 H01L21/768 分类 基本电气元件;
发明人 陈洁 申请（专利权）人 福唐激光（苏州）科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种通孔的激光加工方法，其通过先形成一预定高度的材料，然后对气隙位置进行激光修复，以使得所述气隙变为开口较大、深度较浅的凹孔，然后进行第二次填充材料，形成最终的导电通孔。其可以消除所述气隙，且能够使得保证通孔各位置的导电性相同，防止电流聚集或者断路。