带碟簧位移补偿及双验封功能的地面模拟试验装置
基本信息
| 申请号 | CN201920699981.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209707047U | 公开（公告）日 | 2019-11-29 |
| 申请公布号 | CN209707047U | 申请公布日 | 2019-11-29 |
| 分类号 | G01M3/32（2006.01）; G01N3/02（2006.01）; G01N3/18（2006.01） | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 宋炜; 陈忠敏; 王玉明; 贾晓红 | 申请（专利权）人 | 天鼎联创密封技术（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京万思博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 天鼎联创密封技术（北京）有限公司 |
| 地址 | 100072 北京市丰台区长辛店街道李家菜园15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种带碟簧位移补偿及双验封功能的地面模拟试验装置，涉及模拟试验装置。地面模拟试验装置用于测试密封筒的坐封力及其坐封完成后在常温、高压及高温、高压条件下的密封性能，包括中心管、第一推力组件、第二推力组件、试压泵、连接管路及加热元件。中心管为安装基础。第一推力组件用于实现所述密封筒的单面验封。第二推力组件用于维持坐封力的稳定并实现双面验封。试压泵用于提供高压液体。连接管路用于输送所述高压液体。加热元件用于加热密封筒。本申请通过上述结构组成的简单装置，能准确模拟封隔器环空密封筒在高温、高压的工况下的环空密封效果，同时还具有结构简单、占地小、成本低、便于拆装的优点。 |
