定位工装
基本信息
| 申请号 | CN202121345033.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215701017U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215701017U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B25B11/00（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 王镇;刘大福 | 申请（专利权）人 | 无锡中科德芯感知科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;何涛 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新吴区弘毅路10号金乾座901—910室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。该定位工装能够避免由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。 |
