PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201711260554.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109874229B | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN109874229B | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 秦运杰;李晓 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋扬;刘芳 |
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板，通过采用在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合，从而获得具有阶梯孔的PCB板。且采用上述制造方法获得的PCB板，由于存在空白区结构，其在形成PCB板的阶梯孔的过程中不易出现铜瘤，进而提高了PCB板的良品率。 |
