印制电路板和印制电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202010053291.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113141706A 公开(公告)日 2021-07-20
申请公布号 CN113141706A 申请公布日 2021-07-20
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 唐金彪;江民权;徐朝晖 申请(专利权)人 珠海方正科技多层电路板有限公司
代理机构 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汪海屏
地址 100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印制电路板和印制电路板的制作方法,印制电路板包括:第一印制电路板本体,设有第一配合部;第二印制电路板本体,相对于第一印制电路板本体并列设置,并设有第二配合部;其中,第一配合部和第二配合部相互配合,以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。通过印制电路板的制作方法可以按需要的长度制出印制电路板,克服了设备加工制出整体结构的印制电路板不能满足一定长度要求的技术问题。