导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板
基本信息
| 申请号 | CN202010000725.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113068321A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113068321A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁锦练;徐朝晖;江民权 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚志峰;胡晓明 |
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板；其中，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，导电胶的安装工艺包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；将加工完的导电胶通过第一面粘贴在第一基材上；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。通过本发明的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀、填胶空洞等风险。 |
