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钻非金属化孔的方法和印制电路板

基本信息

申请号 CN202110447062.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113194620A 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN113194620A 申请公布日 2021-07-30
分类号 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈杰标;何为;王守绪;陈苑明;周国云 申请（专利权）人 珠海方正科技多层电路板有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 朱颖;黄健
地址 519002广东省珠海市香洲区前山白石路107号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。