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PCB加工设备及方法

基本信息

申请号	CN202010066498.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113141721A	公开（公告）日	2021-07-20
申请公布号	CN113141721A	申请公布日	2021-07-20
分类号	H05K3/06（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	付艺;罗贵资;陈显任	申请（专利权）人	珠海方正科技多层电路板有限公司
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	徐静;刘芳
地址	100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
法律状态	-

摘要

本申请提供一种PCB加工设备及方法。该设备包括：依次连接的放板模块、蚀刻模块、第一处理模块、膨松模块、褪膜模块、第二处理模块、收板模块；放板模块用于获取印制电路板PCB，蚀刻模块用于对PCB进行蚀刻，第一处理模块用于清洗蚀刻模块蚀刻后的PCB，膨松模块用于对清洗后的PCB的干膜进行溶胀，褪膜模块用于对溶胀后的PCB的干膜进行褪洗，第二处理模块用于冲洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑，收板模块用于收集第二处理模块冲洗后的PCB。实现了PCB镀金引线蚀刻过程中对PCB连续进行蚀刻、褪膜，无需人工将处理后的PCB运输至膨松模块，也无需人工将处理后的PCB运输至第二处理模块，能够提升PCB镀金引线蚀刻效率。