电镀能力评估方法、电镀方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010144323.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113355709A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113355709A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | C25D5/10（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 付艺;陈显任;谭松 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张娜;刘芳 |
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。 |
