一种纳米银层滚镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202120102094.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214193499U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214193499U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | C25D17/16（2006.01）I;C25D17/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 袁增;齐红敏;刘亚林 | 申请（专利权）人 | 上海正银电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201108上海市闵行区元江路5500号第1幢328室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种纳米银层滚镀装置，涉及滚镀技术领域，包括用于盛放电解液、方形设置的镀液池，且镀液池位于滚镀装置的下方，所述镀液池的四个侧壁顶部的交接处均固定有安装杆，且四个安装杆之间依次通过的四个挡布相连接，所述镀液池前后侧的两个挡布均由两个拼接布组成；还包括收纳拼合机构，四个安装杆上均设置有收纳拼合机构，且四个拼接布分别安装在四个收纳拼合机构上；本实用新型四个挡布的设置，对镀液池内的液体进行阻挡，防止飞溅，一是对工作人员进行保护，二是防止液体飞溅在地面上影响工作环境，最后，收纳拼合机构可以使得镀液池前后的两个挡布能够收纳自如，使用更加方便。 |
