一种模块电源的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120938266.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215268991U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215268991U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赵清国 | 申请（专利权）人 | 绵阳昊天信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶红 |
| 地址 | 621000四川省绵阳市河北——平武工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种模块电源的封装结构，包括中框和底板，该中框设有粘接板，该底板设有凹槽，该凹槽槽底设有槽内凸出部和第一溢胶容置槽，该槽内凸出部配置有涂覆有粘合剂的第一粘接斜面，第一溢胶容置槽位于该槽内凸出部的一侧，该第一溢胶容置槽与该第一粘接斜面低位端连接，该粘接板底面设有容置该槽内凸出部的内凹部，该内凹部配置有第二粘接斜面，该第二粘接斜面通过该粘合剂与该第一粘接斜面粘接，该第二粘接斜面一端与该第一粘接斜面高位端抵接，该第一粘接斜面与该第二粘接斜面之间设有容胶间隙，该容胶间隙的间隙宽度从该第一粘接斜面的高位端至低位端逐渐增大。在胶粘中框与底板时，本实用新型能够避免中框与底板之间出现溢胶。 |
