一种IC封装用散热效率高的基板
基本信息
| 申请号 | CN201921667010.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210805747U | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN210805747U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人 | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海宣宜专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邢黎华 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路608号310室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布，所述背板焊接在基板本体的下表面，所述背板采用高分子散热金属制成。本实用新型散热效果好。 |
