晶片研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN202122784637.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216399206U | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN216399206U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | B24B37/08（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张佳浩;杨良;曾柏翔;李瑞评;陈铭欣 | 申请（专利权）人 | 福建晶安光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高园园 |
| 地址 | 362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶片研磨装置，该装置包括上研磨盘、下研磨盘、太阳轮、外齿轮、若干第一行星轮及若干第二行星轮，其中，上研磨盘与下研磨盘同轴且上下对应配置；太阳轮同轴设置于上研磨盘与下研磨盘之间；外齿轮设置于下研磨盘外边缘；若干第一行星轮设置于太阳轮与外齿轮之间，与太阳轮啮合且与所述外齿轮不直接接触；第二行星轮分别与第一行星轮及外齿轮啮合。本实用新型的晶片研磨装置不仅填补了研磨盘面的空白区域，提高产能，而且使研磨盘面对衬底的磨耗更均匀，进而优化衬底的平整度。 |
