一种晶片自动喷洒设备
基本信息
申请号 | CN202122339732.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216413017U | 公开(公告)日 | 2022-04-29 |
申请公布号 | CN216413017U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 郑贤良;刘增伟;曾柏翔;李瑞评;郑琳 | 申请(专利权)人 | 福建晶安光电有限公司 |
代理机构 | 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尤樟华 |
地址 | 362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种晶片自动喷洒设备,所述晶片自动喷洒设备包括机架和安装在所述机架上的上料装置、烘烤装置、喷洒装置、下料装置和传送装置;所述上料装置、烘烤装置、喷洒装置、下料装置均顺序布置在所述传送装置的上方,所述上料装置用于将晶片装载到传送装置上,所述烘烤装置用于烘烤晶片,所述喷洒装置用于将溶液喷洒到晶片上,所述下料装置用于将晶片从传送装置上取下,所述传送装置用于将晶片传送至各工艺段的装置。该设备依照人工喷洒流程及制程要求,可依序自动完成上料、传送、烘烤、喷洒、收料等流程,在提高喷洒量准确度及喷洒均匀性的同时,提高生产效率。 |
