一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202010325280.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111546214B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN111546214B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B57/00（2006.01）I;B24B57/02（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李瑞评;曾柏翔;刘增伟;陈铭欣 | 申请（专利权）人 | 福建晶安光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高园园 |
| 地址 | 362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统，该控制方法主要包括以下几个模式：配制浆料、对浆料进行动态替换及对浆料中旧液进行定量抽取排放；该控制方法可以实时监测浆料中的酸碱浓度、比重及液位，并根据监测的酸碱浓度、比重及液位计算出所需要补充的酸液、碱液、磨液/磨料及水的量，定量地向浆料中补充有效成分；同时，该控制方法也可以对浆料中的旧液定量进行抽取排放和动态替换，使抛光制程中浆料的有效成分一直处于平衡状态，减少人员操作的误差，提高了抛光制程中加工能力的稳定性。 |
