一种晶圆切割工作台
基本信息
申请号 | CN202122143659.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216400147U | 公开(公告)日 | 2022-04-29 |
申请公布号 | CN216400147U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
分类号 | B28D7/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 莫康;周志豪;王海呈;李贤途;刘亚彬;李志宇 | 申请(专利权)人 | 福建晶安光电有限公司 |
代理机构 | 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尤樟华 |
地址 | 362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种晶圆切割工作台,所述工作台包括固定工作台和第一活动工作台;其中,所述固定工作台的底部中间部位设有T型槽,所述第一活动工作台呈“工”字型结构,其包括与所述T型槽结构互补的T型连接部和位于所述T型连接部下方的底板,所述底板用于连接晶棒;所述第一活动工作台可一段或更多段并列地安装在所述固定工作台的T型槽中。该晶圆切割工作台通过将传统工作台分割两个部分,其上部为固定工作台,下部为活动工作台,该晶圆切割工作台可解决现有工作台的荷重问题,仅需拆卸活动工作台即可实现晶棒的装载和卸载。 |
