可拆卸式晶片承载盒
基本信息
| 申请号 | CN202121765734.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215795087U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215795087U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B65D6/24（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B7/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 周志豪;刘建飞;黄建烽;林宏超;曾少杰 | 申请（专利权）人 | 福建晶安光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋教花;岳燕敏 |
| 地址 | 362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种可拆卸式晶片承载盒，该晶片承载盒包括第一端部挡板、第二端部挡板、第一侧板以及第二侧板。其中，所述第一端部挡板与第二端部挡板相对设置；所述第一侧板位于所述第一端部挡板与第二端部挡板之间，所述第一侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接；所述第二侧板与所述第一侧板相对且间隔设置，所述第二侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接，且所述第一侧板的面向于所述第二侧板的一侧和/或第二侧板的面向于所述第一侧板的一侧具有晶片安装槽。该晶片承载盒解决了现有的承载盒清洗运输困难、报废率高以及成本损耗较高的问题。 |
