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一种耐腐蚀芯片

基本信息

申请号 CN202023301734.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214588814U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214588814U 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L23/29（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘召 申请（专利权）人 广元元亨科技有限公司
代理机构 成都华风专利事务所（普通合伙） 代理人 王梓丞
地址 628000四川省广元市经济技术开发区袁家坝工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种耐腐蚀芯片，包括芯片本体，芯片本体的表面开设有散热孔，散热孔的数量为若干个，芯片本体的内部分别包括基层、扩散层、灌输层、导体层、散热层、隔热层和防腐层，防腐层的内部包括环氧树脂层和防腐漆层；本实用新型通过芯片本体、散热孔、基层、扩散层、灌输层、导体层、防腐层和引脚的设置，使芯片具有耐腐蚀的优点，可以对芯片进行防腐保护，延长了芯片的使用寿命，同时解决了现有的芯片耐腐蚀效果差的问题，通过基层的使用，可以对芯片本体上的电子元件进行承载，通过散热孔的使用，可以对芯片在运作时产生的热量进行散发，通过散热层的使用，可以将芯片本体内部的热量向散热孔的位置进行传导。