一种插接式鞋类包装盒
基本信息
申请号 | CN202121399291.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215623323U | 公开(公告)日 | 2022-01-25 |
申请公布号 | CN215623323U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
分类号 | B65D5/30(2006.01)I;B65D5/42(2006.01)I;B65D5/66(2006.01)I;B65D85/18(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 茅灵杰;祝延平;苏明清;朱鹏威 | 申请(专利权)人 | 上海金山纸业有限公司 |
代理机构 | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王圣 |
地址 | 201500上海市金山区金版路288号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提出一种插接式鞋类包装盒,包括支承基板,该支承基板通过折叠形成盒体框架,盒体框架内具有可放置鞋履的容纳空间,该包装盒设置的左前插片插接于左前插口中,左后插片插接于左后插口中,右前插片插接于右前插口中,右后插片插接于右后插口中,左前凸缘插接于左前切缝中,右前凸缘插接于右前切缝中,使得各相邻面板连接稳固,不需使用粘接或钉接结构相连,罩覆结构、内衬结构及插接结构通过对支承基板进行折叠或切割形成,整个支承基板接近矩形,无额外凸出部位,可节省设备和材料成本,并满足环保要求。 |
