一种高抗剥铜箔表面处理工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110667762.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113718307A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113718307A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | C25D7/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D3/22（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孟基中;雷林雄;毛国芹;张冲;吴至玉 | 申请（专利权）人 | 惠州合正电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 练逸夫;曹凤娜 |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾区响水河工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高抗剥铜箔表面处理工艺，包括以下步骤：（1）采用粗化电解液对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔表面形成粗糙镀层以增加铜箔毛面表面积；（2）采用固化电解液对粗化后的铜箔进行固化处理，使粗糙镀层上填充固化镀层以巩固粗糙镀层；（3）采用半固化电解液对固化后的铜箔进行半固化处理，使固化镀层上增加结晶层。通过在固化工艺后面增加半固化工艺，在铜箔的固化镀层上增加一层更为均匀细密的晶层，在一定程度下可均衡铜箔表面铜晶粒分布，降低铜箔粗糙度增幅，增加铜箔表面活性基点，增强活性基点的均匀性，从而增强铜箔表面结合度，提高铜箔的抗剥离强度。 |
