一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110272437.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035967A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035967A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/0232;G02B6/42 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张义荣;邓仕杰 | 申请（专利权）人 | 传周半导体科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 | 代理人 | 邢江峰 |
| 地址 | 200000 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的是一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构，由红外单光子雪崩光电二极管（1）、半导体制冷片（2）、管壳（3）、管脚（4）、散热底壳（5）、可调焦距透镜（6）、光纤（7）、光纤转接器（8）、封装空腔（9）和光纤接头（10）组成。本发明将红外单光子雪崩光纤二极管所需要的制冷功能、光纤耦合功能和真空条件集成在一个结构内，极大的提高了红外单光子雪崩光纤二极管封装的集成度，可广泛用于光纤通信，量子通信，光电测量等领域。 |
