一种集成电路板检测的上料装置及上料方法

基本信息

申请号 CN201811243646.7 申请日 -
公开(公告)号 CN109625830B 公开(公告)日 2019-04-16
申请公布号 CN109625830B 申请公布日 2019-04-16
分类号 B65G37/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分类 -
发明人 陈国康 申请(专利权)人 旌德县兴业融资担保有限公司
代理机构 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 代理人 杜丹丹
地址 242699安徽省宣城市旌德县经济开发区新桥园区新桥大道(贝斯特公司边上)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种集成电路板检测的上料装置及上料方法,包括箱体、输送平台、可移动限位装置、红外感应系统、机械吸盘装置以及电气控制系统,所述箱体内设有输送平台、可移动限位装置以及机械吸盘装置;所述输送平台包括固定平台和升降平台,所述可移动限位装置包括电动滑杆、上支架、下支架以及若干个限位杆,所述红外感应系统包括第一红外感应装置和第二红外感应装置,所述输送平台、可移动限位装置、红外感应系统以及机械吸盘装置均连接电气控制系统。本发明的优点在于,对集成电路板进行集中上料,减少了人工操作,减少对集成电路板的污染,提高产品质量,同时也大大提高自动化生产效率。