一种集成电路板检测的上料装置及上料方法
基本信息
申请号 | CN201811243646.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109625830B | 公开(公告)日 | 2019-04-16 |
申请公布号 | CN109625830B | 申请公布日 | 2019-04-16 |
分类号 | B65G37/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 陈国康 | 申请(专利权)人 | 旌德县兴业融资担保有限公司 |
代理机构 | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 杜丹丹 |
地址 | 242699安徽省宣城市旌德县经济开发区新桥园区新桥大道(贝斯特公司边上) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种集成电路板检测的上料装置及上料方法,包括箱体、输送平台、可移动限位装置、红外感应系统、机械吸盘装置以及电气控制系统,所述箱体内设有输送平台、可移动限位装置以及机械吸盘装置;所述输送平台包括固定平台和升降平台,所述可移动限位装置包括电动滑杆、上支架、下支架以及若干个限位杆,所述红外感应系统包括第一红外感应装置和第二红外感应装置,所述输送平台、可移动限位装置、红外感应系统以及机械吸盘装置均连接电气控制系统。本发明的优点在于,对集成电路板进行集中上料,减少了人工操作,减少对集成电路板的污染,提高产品质量,同时也大大提高自动化生产效率。 |
