集成磁器件的封装基板及集成磁器件的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811449440.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111128946A | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN111128946A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/32;H02M1/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王宁宁 | 申请（专利权）人 | 杭州矽磁微电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 杭州矽磁微电子有限公司 |
| 地址 | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区18号大街795号1幢15层1522室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成磁器件的封装基板及集成磁器件的方法。一种集成磁器件的封装基板，封装基板通过微纳加工集成有一个或者多个磁器件；封装基板底部设有封装管脚，封装基板上表面设有连接点，并且连接点与封装管脚相连，所述的磁器件设有封装所需要的连接线和连接点。本发明利用微纳加工技术把磁器件制作在集成电路封装基板上，在加工磁器件的同时，也制作了相应的连接点和连接导线层，不仅为芯片提供了功能性无源器件，也为芯片封装提供了连接导线层和连接点。本发明可取代传统的基于分立元件的电源管理和信号处理等电路及运算方案，高度集成、无需外部磁性无源器件，减少了系统解决方案的面积并降低整个芯片的封装厚度。 |
