一种高性能功率放大器
基本信息
申请号 | CN202023213226.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213519922U | 公开(公告)日 | 2021-06-22 |
申请公布号 | CN213519922U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H03F1/32(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张勇 | 申请(专利权)人 | 苏州远创达科技有限公司 |
代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴;丁浩秋 |
地址 | 215000江苏省苏州市工业园区华云路1号桑田岛科创园7号楼2楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种高性能功率放大器,平面多引脚表面贴装型封装的封装衬底上配置有电极触点,所述平面多引脚表面贴装型封装的载体法兰上依次设置有输入电容、晶体管和输出电容,所述封装衬底的电极触点通过第一输入键合线组与输入电容的输入端连接,所述输入电容的输出端通过第二输入键合线组与晶体管的输入端连接,所述晶体管的输出端通过第一输出键合线组与输出电容的输入端连接,所述晶体管的输出端通过第二输出键合线组与所述封装衬底的电极触点连接,所述第一输出键合线组与第二输出键合线组不平行。采用平面多引脚表面贴装型封装,使得平面多引脚表面贴装型封装寄生电感和寄生电容极小,从而可以有效地提高器件的视频带宽。 |
