一种芯片的可拆卸装配结构
基本信息
| 申请号 | CN202023050235.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213546306U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213546306U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈前锋;焦亮;李步国 | 申请（专利权）人 | 苏州远创达科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴;丁浩秋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区华云路1号桑田岛科创园7号楼2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片的可拆卸装配结构，包括芯片和PCB板，还包括固定块，所述PCB板的导线面设置有芯片容腔，所述芯片容腔内与芯片引脚对应的位置设置有引线，所述固定块设置有可拆卸固定结构，所述芯片通过固定块的可拆卸固定结构固定于PCB板。提供了一种灵活可靠的芯片压接安装方式，可以有效解决器件接地散热和维护更换之间的矛盾。 |
