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一种微电子器件封装的自动化量产型夹具

基本信息

申请号 CN202011491359.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112652568A 公开（公告）日 2021-04-13
申请公布号 CN112652568A 申请公布日 2021-04-13
分类号 H01L21/687;H01L21/68 分类 基本电气元件;
发明人 刘长春 申请（专利权）人 苏州远创达科技有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 范晴;丁浩秋
地址 215000 江苏省苏州市工业园区华云路1号桑田岛科创园7号楼2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。使得在封装过程中不需要更换夹具，并且产品固定牢固，大大提高了生产效率。