首页/ 江苏赛诺高德新能源材料有限公司/ 专利详情

具有散热结构设计的PCB板及其制备方法

基本信息

申请号 CN201710988384.6 申请日 -
公开（公告）号 CN107995769B 公开（公告）日 2019-08-09
申请公布号 CN107995769B 申请公布日 2019-08-09
分类号 H05K1/02;H05K3/38 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 方显敏;袁容微 申请（专利权）人 江苏赛诺高德新能源材料有限公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 郑博文
地址 325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海八路638号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有散热结构设计的PCB板及其制备方法。该具有散热结构设计的PCB板包括基板，所述基板的两侧通过半固化片粘接有铜箔，所述基板设置有贯穿基板的通孔，所述通孔两端延伸至贯穿半固化片和铜箔，所述基板、半固化片和铜箔的通孔内填充有导热树脂，所述铜箔设置有与通孔连通且直径大于通孔的凹槽，所述导热树脂的两端设置有抵接于凹槽槽壁的导热限位块。本发明的有益效果为：该PCB板能够将导热树脂固定在通孔中，从而能够稳定地进行热量的传递。