一种金相磨抛盘
基本信息
| 申请号 | CN202121982362.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215788944U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215788944U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B24B27/00（2006.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N1/32（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨欢;陈雪梅;卢虹宇;李文进;刘倩 | 申请（专利权）人 | 嘉华特种水泥股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 向丹 |
| 地址 | 614003四川省乐山市市中区九峰路马鞍山2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种金相磨抛盘，包括载物台和圆盘组件，载物台固定设于磨抛机底座的磨盒内，圆盘组件由位于载物台中心的内圆盘及由内至外依次套设于内圆盘外的若干外圆环组成，内圆盘及外圆环均可拆卸的设置于载物台上，于内圆盘和外圆环的上表面均设有不同粒度的磨抛介质。本实用新型通过在内圆盘和外圆环组成的圆盘组件上设置不同粒度的磨抛介质，可以在不更换磨抛盘或者磨抛介质的情况下即可完成磨、抛工序的操作，从而实现了整个加工过程的自动化，减轻操作人员工作强度，提高工作效率。 |
