一种涂胶均匀的高精度贴装设备及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202210170584.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114589059A | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN114589059A | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | B05C5/02;B05C11/10;B05C21/00;B05D1/26 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 吴超;曾义;徐金万 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 无锡苏元专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王清伟 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种涂胶均匀的高精度贴装设备及其使用方法，包括贴装设备本体，其特征在于，所述贴装设备本体上安装有涂胶储罐，且涂胶储罐的侧壁上联通设置有连接管的一端，所述连接管的另一端贯通设置在存储箱的顶板上，且存储箱固定插接在承托板上，所述承托板固定连接在贴装设备本体的侧壁上，且承托板的下板上固定插接有点胶头；本申请中通过对现有的涂胶结构进行改进，改进后的涂胶结构，在实际的使用过程中，可以通过定量涂布涂胶，这样既可以实现对基板涂胶完全的效果，同时，又可以在涂胶的过程中通过定量达到节约资源的作用，并且定量涂胶的作用，也可以实现均匀涂胶的效果，从而在实际的使用过程中，具有更高的实用价值。 |
