一种共晶焊接设备
基本信息
| 申请号 | CN202111259236.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113977028A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113977028A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴超 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 苏州友佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 龚心怡 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种共晶焊接设备，其包括：载物平台、第一调节组件、焊头组件以及第二调节组件。第一调节组件包括第一电机，与第一电机直连的第一丝杠以及与第一丝杠螺纹连接的第一横杆。焊接组件包括芯片罩以及活动设置在芯片罩内部并与芯片罩作上下相对运动的吸杆，芯片罩固定连接于第一横杆。第二调节组件设置于第一横杆上并用于带动吸杆作上下运动。芯片罩包括握持筒部以及定位部，定位部围合形成具有向下敞口的定位腔，定位腔在水平面上的截面形状与待焊接的芯片的形状形状相吻合。通过申请，实现对在共晶焊接时芯片与基板之间产生的错位进行校正或者避免，提高焊接的质量，避免不良影响；并且实现对芯片与基板之间的压力进行实时控制。 |
