共晶焊接设备及其加热系统
基本信息
| 申请号 | CN202011444600.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161250B | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN113161250B | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L21/603（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴超;曾义;徐金万;蒋星;余再欢 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 北京智宇正信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于理科 |
| 地址 | 214037江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种共晶焊接设备，用于对上晶圆和下晶圆进行共晶键合操作。共晶焊接设备包括：晶圆台，用于承载上晶圆和下晶圆并对上晶圆和下晶圆进行加热；以及压力组件，用于对上晶圆施加压力。并且，共晶焊接设备还包括：温度传感器阵列，包括设置于压力组件的下表面的多个温度传感器，并且多个温度传感器分别与上晶圆的上表面的多个区域对应；加热组件阵列，包括设置于晶圆台内的多个加热组件，并且多个加热组件位置分别与多个温度传感器的位置对应；以及控制装置，与多个温度传感器和多个加热组件进行通信，配置用于根据多个温度传感器的测量温度值，调节多个加热组件的加热温度，使得上晶圆和下晶圆在晶圆平面内的温度均匀分布。 |
