一种半导体贴片机及输送机构
基本信息
| 申请号 | CN202011466450.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112478776B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN112478776B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I;B65G47/82（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 吴超;曾义;徐金万;蒋星 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 北京智宇正信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于理科 |
| 地址 | 214037江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体贴片机输送机构及半导体贴片机，该半导体贴片机输送机构包括：贴片机本体和PCB板输送机构，所述PCB板输送机构通过支架架设在所述贴片机本体的内部，且所述PCB板输送机构的两端分别延伸出所述贴片机本体的输入端与输出端。工作时，通过利用所述PCB板传输机构架设在所述贴片机本体的内部，以及延伸至所述贴片机本体的外部；以及，通过所述支架将所述PCB板传输机构架设起来，实现利用所述PCB板传输机构对需要贴片的PCB板进行稳定运输的目的，减少所述PCB板在贴片过程中在所述贴片机本体内部出现PCB板拥堵情况，从而减少因拥堵造成PCB板贴片失败的情况，进一步减少因拥堵造成PCB板在贴片机本体内部出现折断或损坏的情况。 |
