一种半导体芯片生产用的半导体封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202111385353.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114171433A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114171433A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴超 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王霞 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括封装台面，所述封装台面顶部外壁通过螺栓固定有L型安装架，且L型安装架顶部安装有封装机械臂，所述L型安装架顶部沿倾斜方向焊接有安装板，且安装板上安装有第一观察摄像头。本发明先将需要焊接处理的电路板堆叠放置在存储框的内部，并且利用伸缩气缸将电路板缓慢的顶起，然后配合推料块的推动作用，实现将电路板推送至矩形送料板的上方，可以实现自动化的上料过程，而上料完毕之后将电路板推送至封装台面的上方，利用两侧的定位卡块可以对电路板进行固定，从而更加方便的对后期进行封装处理，提高封装的合格率。 |
