一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN202111478266.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114156226A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114156226A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B7/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴超 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王霞 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，涉及半导体生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括清洁台，所述清洁台顶部外壁焊接有支撑架，且支撑架顶部安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆底部活塞杆处固定有柱形烘干罩，且支撑架顶部固定有加热壳体。本发明当晶圆进行清洗时，首先利用第二伺服电机驱动第二环形齿环进行旋转，从而带动弧形托板进行旋转，由于中部被限位，从而第二环形齿环在旋转的过程中，即可调节末端的间距，从而能够让该设备适配多种不同直径的晶圆进行固定夹持，从而能够节省大量的时间，并且与晶圆连接处设有防护橡胶垫，可以让晶圆接触面呈软接触，从而避免划伤晶圆。 |
