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一种多芯片生产用刷胶贴装装置

基本信息

申请号	CN202111457248.7	申请日	-
公开（公告）号	CN114029193A	公开（公告）日	2022-02-11
申请公布号	CN114029193A	申请公布日	2022-02-11
分类号	B05C1/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	吴超	申请（专利权）人	恩纳基智能科技无锡有限公司
代理机构	六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱小杰
地址	214037江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
法律状态	-

摘要

本发明属于芯片生产技术领域，尤其是一种多芯片生产用刷胶贴装装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括设有监测机构的底座，所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的顶部开设有顶槽，且底座的背面开设有背槽，所述背槽内设有往复刷胶机构。本发明往复刷胶机构，能将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面，提高了刷胶效率，提高了芯片与PCB基板连接的稳定性，降低了翘边情况发生的概率；设置的贴装机构，能对按压力度进行精准控制，进而降低了按压力度过大将芯片损坏造成经济损失情况发生的概率；设置的监测机构，能够提高整个装置的监测范围，进而方便给PLC控制器传输更为精准的数据。