一种半导体芯片焊接用加热输送机构
基本信息
| 申请号 | CN202111318634.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114171432A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114171432A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴超 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾庆龄 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片焊接用加热输送机构，涉及半导体芯片领域，针对背景技术提出的温度提升过快，容易造成芯片受损的问题，现提出以下方案，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴。本发明实现芯片和外壳的自动上料，同时能够将芯片底部涂抹上焊锡膏，提高了自动化程度，同时能够避免拾取芯片时对芯片造成损伤，提高了安全性，能够对外壳和芯片进行除尘，同时能够对外壳和芯片进行位置调节，提高了实用性，能够在输送的同时进行预热，能够对温度进行分区控制，温度提升较为平滑，避免芯片受损。 |
