一种半导体贴片机
基本信息
| 申请号 | CN202011389034.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112601383B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN112601383B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;B65G23/44（2006.01）I;B65G15/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴超;曾义;徐金万;蒋星;强宁 | 申请（专利权）人 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 北京智宇正信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于理科 |
| 地址 | 214037江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体贴片机，包括贴片机主体，所述贴片机主体上安装有用于输送并固定PCB板的板材输送贴装装置，所述贴片机主体的前端安装有用于持续定位供给元器件贴片散料的元件供料器，所述板材输送贴装装置包括两组对称设置的板边输送带机构组成，并且两组所述板边输送带机构上皆安装有配合所述板边输送带机构使用并弹性滚压板材侧边的多点式滚压机构，两组所述板边输送带机构之间通过安装有同步驱动机构同步驱动并单向旋转，通过同步驱动机构同步驱动板边输送带机构，并且通过同步驱动机构调整两组从动输送带的松紧度，以此提升两组板边输送带机构的驱动同步率和滑轮输送带的松紧同步率，保障了PCB板的输送平行度。 |
