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一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金

基本信息

申请号	CN201210497172.5	申请日	-
公开（公告）号	CN103008904B	公开（公告）日	2015-04-08
申请公布号	CN103008904B	申请公布日	2015-04-08
分类号	B23K35/26(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷	申请（专利权）人	一远电子科技有限公司
代理机构	台州市方圆专利事务所	代理人	一远电子科技有限公司;上海一远电子科技有限公司
地址	317312 浙江省台州市仙居县横溪镇工业园区
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，提供一种SnCuNiGa?GeIn系无银无铅焊料合金，该焊料含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。可含0.005%～0.008%的Dy和/或Er以及0.002%～0.003%的Co。其不含铅、银，更环保，成体低，且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在500℃左右时，不会产生锡渣现象。