一种封装基板以及封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202122047190.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215897696U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215897696U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H03H7/01（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/522（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王鑫;赖志国;杨清华;唐兆云 | 申请（专利权）人 | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京元合联合知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李非非 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种封装基板，包括：基板本体，该基板本体包括顶金属布线层、至少一个中间金属布线层、底金属布线层、以及设置在各金属布线层之间的介电层，其中，所述顶金属布线层、至少一个中间金属布线层以及底金属布线层沿所述基板本体厚度方向从上至下排列；至少一个LC结构，该至少一个LC结构形成在所述基板本体内，每一所述LC结构均包括第一电感和电容，该第一电感和电容串联或并联连接。相应地，本实用新型还提供了一种封装器件。实施本实用新型有利于封装器件的小型化。 |
