电子元件的封装方法和封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111204697.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113948406A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113948406A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郜振豪;杨清华 | 申请（专利权）人 | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京允天律师事务所 | 代理人 | 李建航 |
| 地址 | 215121江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供了电子元件的封装方法和封装结构。根据本公开的封装方法包括：制备基板，在基板的第一表面上具有至少一个焊接区域；在焊接区域中形成焊球；在第一表面上形成围绕焊接区域的第一塑封料，其中在垂直于第一表面的竖直方向上第一塑封料的高度大于焊球的直径；在焊接区域中将电子元件倒装焊接到焊球；以及形成覆盖所述电子元件的第二塑封料。根据本公开的封装方法和封装结构，通过在封装基板上而非在晶圆上植球，能够极大地提高生产效率。此外，通过在倒装上芯之前在基板上形成围绕焊接区域的塑封料并且在倒装上芯之后形成覆盖芯片的塑封料，可以实现均匀性好、结合力强、产品可靠性高等优点。 |
